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工業(yè)CT

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設(shè)備:YXLON Cheetah EVO

廠商:德國依科視朗

用途:在對(duì)檢測物體無損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)組成、材質(zhì)缺損狀況,為器件的失效分析提供技術(shù)支持。

典型晶片檢測任務(wù)包括:

檢測焊線和焊線范圍

檢測處理器封裝內(nèi)的三維集成電路(IC)焊點(diǎn)(微型凸塊、銅柱、硅穿孔(TSV))

表面貼裝器件(SMD)的檢測任務(wù)包括:

檢測焊線和焊線范圍

對(duì)導(dǎo)電性和非導(dǎo)電性芯片焊膠進(jìn)行氣泡分析

檢測處理器封裝內(nèi)的三維集成電路(IC)焊點(diǎn)(微型凸塊、銅柱、硅穿孔(TSV))

分析電容器和線圈等分立元件

組裝好的印刷電路板(PCB
高分辨率YXLON X射線成像技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子元件的故障分析和生產(chǎn)質(zhì)量檢測中,例如焊點(diǎn)檢測。X射線圖像有助于識(shí)別材料缺陷以及對(duì)焊點(diǎn)形狀造成影響的質(zhì)量特性。

填充焊料缺失

焊接工藝缺失

焊料氣泡

焊橋

因未達(dá)到濕度造成的焊接錯(cuò)誤


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  • 電話:0769-33882377

  • 郵箱:nfjc@cwbg-nf.com

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